力晶調結構 拚後年重新上市

力晶集團為重返上市，昨（4）日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，重新在台上市，並銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。
曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工後，近五年獲利已達500億元，今年獲利也有逾百億元實力。
力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨天表示，決定進行企業架構調整，是著眼於長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，力晶集團將藉由組織架構調整，作為重新出發的第一步。
力晶昨天宣布，旗下100%控股、專攻8吋晶圓代工的鉅晶更名為力積電。預定明年中，把力晶的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年力積電將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠為產業定位，在台灣申請重新上市，並開始著手苗栗銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

經濟日報提供

黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，以及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以「上下合擊」的策略，打造力晶專業晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM（自有產品）概念股的舊形象。黃崇仁表示，力晶集團重返台灣資本市場以後，將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能適時吸引股東增資，更有效爭取往來金融機構的支持，並強化晶圓代工布局。

攻車電物聯網…營運關鍵

力晶集團經歷DRAM產業劇烈變化，五年前轉型晶圓代工後，專精記憶體、電源管理、驅動IC、微控制器和金氧化場效電晶體，目前這幾項半導體元件都是車用電子和物聯網和工業4.0重要元件，尤其是為台灣保留記憶體火苗，讓台灣未來在物聯網和車用電子領域，仍可扮演關鍵角色。
相較稍早聯電、格芯等晶圓代工宣布退出先進製程競賽，力晶集團很早就定位為專攻利基市場，放棄早期永無止境的DRAM龐大資本支出，朝成熟及發展特殊有技術，讓DRAM製程還能向2x奈米世代邁進。
雖然三星、SK海力士和美光的DRAM製程，已進入1X世代，但力晶科技專注在利基市場上，隨著異質晶片整合需求擴大，很多包括AI、車用電子和物聯網等應用，都需要記憶體和邏輯晶片整合，也凸顯力晶等台系DRAM廠的技術，在物聯網世代，可再大展身手。
2018-09-05 00:58經濟日報